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未来半导体产业可能出现两种情况：一是销售额全面复苏，标志着新周期的开始。另一种较为可能的情况是，未来几个季销售额会继续下滑，但是增速下降幅度收窄，然后增速转正开始复苏，我们认为第二种情况的可能性更高。国内半导体企业投资机会在于贸易形势刺激下的加速国产化。呈现两个趋势：一是国内终端客户尽可能采购国内芯片设计公司产品。二是国内芯片设计公司尽可能地将订单转移至国内半导体代工厂。港股半导体公司明显受益的是中芯国际和华虹半导体，特别是中芯国际14nm明年量产之后将能承接除了最高端手机SOC芯片之外的其它国内芯片设计公司的大部分订单。

【看点6：电梯安全】创新电梯安全的风险分担机制，积极推广电梯的责任保险制度张茅：市场监管部门一直把保安全，特别是老旧电梯的安全作为重点。一是提升安全标准的要求，对电梯的制造、安装、维修、保养等进行严格检查，特别是老旧电梯增加检查的频次，对存在的隐患及时整改。二是要推动畅通电梯更新改造的资金渠道，老旧电梯改造的资金渠道如何筹集，要打通这个渠道。三是落实安全责任制，使用、检测、维修保养部门，有的电梯是生产厂家在维护保养，有的是第三方在维护保养。特别是要创新电梯安全的风险分担机制，会同银监会、保险公司，积极推广电梯的责任保险制度。目前购买商业保险的电梯在25%左右，我们今年要达到30%以上。这就是运用市场分担风险的机制，来进一步加强对电梯安全的监管。

两线战略：一条是底线，一条是天际线记者：近期的中兴通讯事件使得集成电路成为舆论广泛关注的焦点，您如何看待我国集成电路行业目前的整体发展状况？李科奕：总体而言，我国集成电路产业近十年来取得了可喜的进步，但这些进步大多还只是“点”上的突破，并没有从根本上改变产业层面上整体实力与先进国家，特别是与美国的差距相当大的局面。

大妈大叔们在3H发言人讲话的每一个停顿处热烈而整齐地鼓掌，他们跟随着直销专家一起“牵起同伴的手向前走”、“拍拍同伴的肩一起飞”……场面热闹程度不亚于清晨的菜场和傍晚的广场。钱华平和他的投资伙伴固执地相信，中国区块链项目正在往全球化发展，能在国外开峰会，说明“3H是最有价值的”。

截至6月末，工商银行净息差较上年全年上升8个基点至2.3%，与一季度末持平。工商银行行长谷澍表示，未来，一要做好负债端，巩固客户基础，持续优化负债结构，控制好付息成本；二是在资产端会进一步推动和优化资产结构，努力提升收益水平；三是不断完善内部市场化定价机制，提升精细化定价水平。

第四，监管部门应该积极支持市场化的、服务民营企业的、风险可控的金融创新，具体来说，短期内我们可以在三个方面发力：发牌照、开放征信系统、解决远程开户的问题。黄益平强调，在帮助解决民营企业融资难这个问题上，数字金融可以发挥很重要的作用。（金辉）